第346章 半导体产业链研究项目不断推进!!(1 / 2)

“魏院士这边研究进展很快,后续会有专业公司和您对接,尽快将技术启用,实现量产!”</P>

对魏院士这边的研究取得的成绩,李易当然感到开心。</P>

整个半导体产业链,李易投资了数百亿资金进去了。</P>

此外,还和国家集成电路大基金有重叠。</P>

半导体是国家重点扶持的项目。</P>

出了研究成果,都不应李易去考虑推广。</P>

官方也会牵线搭桥,将相关的技术利用起来。</P>

当然,这些技术突破,有些是需要使用全新的技术和工艺。</P>

也需要魏院士这边的团队提供技术支持。</P>

目前取得的技术突破,只是整个电子特气其中部分。</P>

还有许多技术需要攻克。</P>

同时,还需要提高纯度,用在更高精度的芯片制造上。</P>

实验室的技术,和量产应用,肯定不同。</P>

此外,目前的技术突破,只可以说……还需要不断提升、升级、优化。</P>

半导体产业的升级换代太快了!!</P>

这方面的技术有了突破,魏院士也带着团队,不断进行升级优化。</P>

“光刻胶团队也有技术突破……只能说,星海科技的人工智能技术辅助,大大加快了整个研究进展。”</P>

“特别是材料领域的研究,有人工智能技术的加持,效果确实超乎想象!”</P>

魏院士旗下的光刻胶项目的研究,也取得突破了。</P>

而且还是EUV光刻胶。</P>

光刻胶可分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和pcb光刻胶。</P>

其技术壁垒依次降低。</P>

其中半导体光刻胶国产技术和国外先进技术差距最大。</P>

目前市场主流还是:KrF、ArF为主流。</P>

根据世界半导体产业数据,高端ArF干式和浸没式光刻胶共占42%的市场份额 。</P>

KrF光刻胶和 g 线\/i 线光刻胶各占 22%和 24%的市场份额。</P>

目前,ArF光刻胶是集成电路制造领域,需求量最大的产品。</P>

芯片半导体这么快的发展速度,ArF和KrF光刻胶面临广阔的市场机遇。</P>

而KrF光刻胶主要用于8寸晶圆,248nm的品种。</P>

ArF光刻胶主要用于12寸晶圆,193nm的品种。</P>

EUV光刻胶,主要用于12寸晶圆,而且是13.5nm的品种。</P>

目前,EUV光刻胶还不算是主流。</P>

但未来……肯定是EUV光刻胶才是主流。</P>

李易让研究团队主要攻关的项目,就是半导体——EUV光刻胶。</P>

半导体光刻胶技术壁垒最高、最大、最难!</P>

EUV光刻胶目前还不是主流,却是未来!</P>

可以先研究!</P>

目前台积电才16nm工艺……明年10nm工艺……之后才7nm工艺。</P>

然后才会进入EUV工艺的领域。</P>

所以EUV还不是主流!</P>

而且,注定了EUV未来很长一段时间,都不会成为主流。</P>

却是高端芯片必须使用到的!</P>

“那就去看看光刻胶领域的研究,随着我们的技术不断取得突破……我越来越期待,整个产业链被打通的那一刻了!”</P>

李易和魏院士闲聊,面带笑容,很是期待!</P>

最核心的,还是:光刻厂项目。</P>

只要光刻厂项目有了突破性进展。</P>

哪怕其他项目暂时没有掌握。</P>

依旧可以先用进口的材料和设备。</P>

没有关系!</P>

‘光刻厂’项目有了突破,就证明能直接大规模量产芯片。</P>

这个量产和产能,是对传统晶圆厂的一种碾压。</P>

只要沅江市第四代同步辐射装置完工……理论上来说,可以直接进入7nm甚至5nm、3nm时代!!</P>

直接反超阿斯麦和台电!</P>